Mổ bụng iPhone 11 Pro Max có gì đặc biệt?

Hồng Gấm

- 1603

Mổ bụng iPhone 11 Pro Max có gì đặc biệt?

Nhà máy tin đồn đã làm việc chăm chỉ xung quanh việc phát hành iPhone 11 Pro Max và chúng tôi rất nỗ lực để đưa những tin đồn này vào phần còn lại. Có bao nhiêu RAM? Những gì mà với tính phí song phương đó? Apple đã tăng tuổi thọ pin như thế nào? Tham gia với chúng tôi cho một giọt nước mắt, khi chúng tôi giải quyết những câu hỏi này và đi sâu vào bí ẩn của một chiếc điện thoại!

* Bước 1: Mổ bụng

- Có rất nhiều tin đồn, nhưng chúng ta chỉ biết một điều chắc chắn, và đó là sáu điều sau:

+ A13 Bionic SoC với

+ Động cơ thần kinh thế hệ thứ ba6,5 màn hình (2688 × 1242) Màn hình OLED Super Retina XDR 458 ppi với Âm sắc trung thực và HDR (không có 3D Touch)

+ Camera ba phía sau 12 MP (siêu rộng, rộng và tele) và camera selfie 12 MP được ghép nối với phần cứng TrueDepth FaceID

+ Bộ nhớ trong 64 GB (tùy chọn 256 GB và 512 GB)

+ LTE loại Gigabit, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.0, NFC

+ Xếp hạng IP68.

* Bước 2:

- Trước khi đi quá xa, chúng tôi nhờ bạn bè của chúng tôi tại Creative Electron giúp đỡ một chút. Mang sức mạnh của tia X, chúng cho chúng ta xem lén những gì đang ở phía trước.

- Xếp hàng cho niềm vui xem của bạn (từ trái sang phải) là iPhone XR, XS Max và 11 Pro Max.

- Xem trước xem qua của chúng tôi để lại cho chúng tôi một số ấn tượng ban đầu:Pin trong 11 Pro Max trông giống như thiết kế một cell mà chúng ta đã thấy năm ngoái trong iPhone XS nhưng điều này đánh dấu lần đầu tiên đưa vào điện thoại Max.

- Apple dường như đã cạo bảng logic một lần nữa, gần như chắc chắn sẽ nhường chỗ cho mảng ba camera khổng lồ đó.

- Cuối cùng nhưng không kém phần quan trọng, có vẻ như có thể có một bảng mới bí ẩn ngồi dưới pin.

- Điều này có thể liên quan đến sạc không dây song phương được đồn đại?

* Bước 3:

- IPhone năm nay bổ sung thêm một chút vật liệu ở giữa và rất nhiều xung quanh camera.

- Máy ảnh "vết sưng" dường như không còn đủ nữa ... "mesa" có lẽ?

- Ít nhất là cao nguyên camera của iPhone này có các cạnh tràn lan, kết hợp nó với mặt sau của điện thoại tốt hơn một chút.

- Và quan trọng nhất, điện thoại của chúng tôi có màu mới nhất của Apple: Boba Midnight green.

* Bước 4:

- IPhone mới lạ mắt, cùng thủ tục mở cũ với một bước ngoặt!

- Năm nay, chúng tôi kéo trình điều khiển P2 có cánh cố định từ thiết lập Marlin dành riêng cho iPhone mới để giải phóng một cặp pentalobes.

- Sau đó, iSclack và một lựa chọn mở di chuyển vào để xử lý phần còn lại và chúng ta có thể bắt đầu nâng màn hình lên.

- Mặc dù là "iPhone chống nước tốt nhất từ trước đến nay" của Apple, nhưng chất kết dính xung quanh màn hình cho cảm giác tương tự như điện thoại năm ngoái. Vì vậy, các gasketing dựa trên pentalobe của ngày xưa.

* Bước 5:

- Đã đến lúc để có cái nhìn đầu tiên của chúng tôi bên trong chiếc iPhone tối đa chuyên nghiệp này với pin hình chữ L quái dị với hai đầu nối pin? Bây giờ là mới.

- Có thể có một số lý do để cáp bổ sung này tồn tại, nhưng sạc song phương chắc chắn là một trong số đó.

- Một số thử nghiệm mang lại kết quả như sau:

+ Điện thoại sẽ hoạt động mà không có đầu sạc được kết nối (kết nối lại với nó đã đưa ra cảnh báo nhiệt độ tạm thời cho chúng tôi).

- Trong khi cáp thấp hơn bị ngắt kết nối, điện thoại sẽ sạc qua cổng Lightning, nhưng không phải là cuộn sạc không dây.

- Khi chúng tôi ngắt kết nối cáp "chính" đi trực tiếp vào bảng logic, điện thoại sẽ tắt như bình thường và sẽ không khởi động, ngay cả với cáp khác được kết nối.

* Bước 6:

- Các nhà sản xuất điện thoại thông minh đã ngày càng tập trung vào ma thuật phần mềm để cải thiện chất lượng hình ảnh, do đó, có thể sẽ rất ngạc nhiên khi Apple làm việc rất chăm chỉ về phần cứng máy ảnh trong năm nay.

- Nâng cấp lớn nhất là cảm biến / ống kính góc cực rộng mới, nhưng ống kính góc rộng và ống kính tele tiêu chuẩn cũng giúp tăng phạm vi ISO và tốc độ màn trập. Ngay cả camera phía trước cũng được tăng độ phân giải nhỏ.

- Để biết tất cả các chi tiết nghiệt ngã trên máy ảnh, hãy xem bài viết của Halide.

- Mảng cảm biến FaceID cũng nhìn thấy một số thay đổi có lợi ở đây: camera phía trước giờ là 12 MP, từ 7 tựa và cáp của nó không còn bị kẹt dưới pin, vì vậy việc tháo gỡ nhanh chóng và dễ dàng hơn bao giờ hết!

* Bước 7:

* Bước 8:

- Trình điều khiển iPhone Marlin vẫn có mặt sau của chúng tôi, giúp chúng tôi giải phóng những bế tắc cuối cùng để bảo vệ bảng logic kỳ quặc.

- Thu nhỏ từ một hình bóng Idaho rõ rệt trong iPhone XS sang một thứ gì đó Colorado hơn trong iPhone 11 Pro Max, bảng mới này rất dày đặc!

- Bạn đang nhìn thấy gấp đôi? Đừng lo lắng, chúng tôi cũng vậy! Bảng mạch iPhone 11 Pro Max có cấu trúc giống hệt với bảng trong iPhone 11 Pro!

- Họ thực sự có thể là cùng một hội đồng quản trị? Chúng tôi sẽ giữu bài viết của bạn

* Bước 9:

- Hình dạng mới, cùng một thiết kế hai lớp và thủ tục tách.

- Với rất nhiều nhiệt tập trung và chỉ cần một chút tò mò, bảng trên cùng bong ra khỏi bảng kết nối.

- Chúng ta có một cái nhìn thoáng qua về bộ xử lý A13 được tán dương, cộng với một tấn các bit silicon khác bị kẹt trên các bảng nhỏ này.

* Bước 10:

- Chúng tôi đưa vào thông số kỹ thuật phát hiện chip tốt nhất của chúng tôi và đi làm. Đây là những gì chúng ta có thể xác định cho đến nay:

+ Apple APL1W85 A13 Bionic SoC xếp lớp trên SK Hynix H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X (có vẻ là 4 GB, nhưng SK Hynix cần cập nhật bộ giải mã của họ)Apple APL1092 343S00355 PMIC

+ Bộ giải mã âm thanh Cirrus Logic 338S00509

+ Gói USI chưa được đánh dấu là ứng cử viên có thể sử dụng cho chip siêu băng rộng U1, nhưng chưa báo giá cho chúng tôi về điều đó;

+ Avago 8100 Dải trung / cao PAMiD

+ Skyworks 78221-17 PAMiD băng tần thấp

+ IC quản lý nguồn STMicrolect Electronic STB601A0N

* Bước 11:

- Nhiều chip hơn bạn có thể lắc một cây gậy, nhưng chúng tôi lắc nhanh nhất có thể. Đây là bảng RF:

+ Apple / USI 339S00648 WiFi / Bluetooth SoCModem Intel X927YD2Q

+ Bộ thu phát Intel 5765 P10 A15 08B13 H1925

+ Skyworks 78223-17 PAM81013 - Theo dõi phong bì Qorvo

+ Skyworks 13797-19 DRxPMIC cơ sở Intel 6840 P10 409 H1924

* Bước 12:

- Cuối cùng nhưng không kém phần quan trọng, chúng tôi tìm thấy:

+ Bộ lưu trữ flash Toshiba TSB 4226VE9461CHNA1 1927 64 GBYY NEC 9M9 (có khả năng accel / con quay hồi chuyển)

+ Ngoài tất cả các chip này, chúng tôi còn trêu chọc một số lớp vật liệu truyền nhiệt than chì ủng hộ bảng RF.

- Apple cho biết thiết kế nhiệt cải tiến của nó mang lại cho những chiếc iPhone này "hiệu năng duy trì tốt nhất từng có trong iPhone". Điều đó được thực hiện bằng cách kéo nhiệt từ bảng logic xuyên qua một vài lớp than chì, nơi nó tiêu tan vào vỏ phía sau.

- Điều này có vẻ không lạ mắt như các hệ thống làm mát bằng chất lỏng mà chúng ta đã thấy trên một số điện thoại Android, nhưng chắc chắn nó phải đủ để giữ cho A13 siêu hiệu quả, trong khi không can thiệp vào bất kỳ tín hiệu nào truyền đến hoặc từ bảng RF mà nó bám vào.

* Bước 13:

- Quay sang pin, chúng tôi ngạc nhiên khi thấy một số tính năng tương đối thân thiện với sửa chữa.

- Điều duy nhất cản đường chúng ta là Taptic Engine, với một vài dải keo giải phóng kéo dài cực rộng (và bền hơn!) Đều đảm bảo an toàn cho pin.

- Quá trình tương đối đơn giản này khiến chúng ta nhớ đến iPhone 6 nhiều hơn bất kỳ điện thoại nào gần đây.

- Dải dính kéo dài ra, pin nhấc ra khỏi iPhone.

* Bước 14:

- Có vẻ như năm nay tại Apple, công ty lớn đang hoạt động. Máy phát điện của iPhone 11 Pro Max có dung lượng 3969 mAh ở mức 3,79 V, tổng cộng 15,04 Wh. Đó là một con số khổng lồ 2,96 Wh so với pin XS Max và 1,52 Wh so với pin Galaxy Note 10+ 5G.

- Sức mạnh to lớn này đến từ đâu? Nó dày 4,6 mm, có thể tích 23,8 cm³ và nặng 59,6 g. So với XS Max, nó dày hơn 0,7 mm, lớn hơn 4,2 cm theo thể tích và nặng hơn 13 g.

- Chúng tôi đã nghi ngờ khi Apple ám chỉ rằng chip A13 và PMU mới chỉ chịu trách nhiệm cho thời lượng pin thêm năm giờ (năm giờ!). Hóa ra bạn chỉ có thể làm cho điện thoại dày hơn một chút để tăng tuổi thọ pin lớn. Ai có thể đoán được?

- Chúng tôi đã thấy thiết kế hình chữ L đơn ô này vào năm ngoái trong iPhone XS, nơi chúng tôi đã tìm hiểu về sự phức tạp của các góc bên trong và sự giãn nở nhiệt trong thiết kế pin.

* Bước 15:

- Cái bảng bí ẩn mà chúng tôi đã phát hiện trong tia X bên dưới pin phục vụ (dù sao đi nữa) là một kết nối cho pin, cuộn sạc không dây và Taptic Engine.

- Vì vậy, lần đầu tiên chúng ta có một đầu nối pin thứ cấp trong iPhone, cắm trực tiếp vào cuộn sạc không dây. Chúng tôi không chắc chắn những gì Apple đã lên đến đây.

- Apple đã đăng một tài liệu hỗ trợ mới hôm nay, nói rằng iPhone 11 Pro có phần cứng mới để theo dõi và quản lý hiệu suất pin. Vì vậy, có lẽ đó là tất cả, và nó trông giống như phần cứng sạc song phương.

- Chúng tôi bật ra những gì dường như là một thiết kế cảm biến khí áp mới hoàn thành với vòng chữ o chống xâm nhập.

- Tất cả các thành phần ở đầu điện thoại này được dán vào khung với thứ dường như hơi dính, dính hơn so với những thứ xốp mà chúng ta nhớ từ năm ngoái. Theo suy đoán tốt nhất, nó không thấm nước theo cách đó.

* Bước 16:

- Chúng ta hãy mở bảng kết nối bí ẩn đó và xem một số chip bên trong:

+ STMicroelectronic STPMB0 929AGK HQHQ96 153915

+ Bộ khuếch đại âm thanh Apple 338S00411TI 97A8R78 SN261140 A0N0T

* Bước 17:

- Hoàn toàn không có gì sai với màn hình XS Max ngoài việc nó thực sự rất đắt, vì vậy chúng tôi không ngạc nhiên khi thấy màn hình "XDR" năm nay trông rất giống nhau.

- Tuy nhiên, màn hình "XDR" này không có chân đế $ 999, vì vậy về cơ bản nó không sử dụng được.

- Một cập nhật nhỏ nhưng hữu ích là ba dây cáp flex đều tập hợp tại cùng một vị trí vì vậy sẽ có ít bẫy hơn khi cắt mở điện thoại để sửa chữa.

- Chúng tôi đã hy vọng việc mất lớp 3D Touch sẽ ảnh hưởng đến một chút nữa, màn hình hiển thị này mỏng hơn khoảng một phần tư milimét so với người tiền nhiệm của nó và đó là tất cả. Điều đó cộng với sự gia tăng nhẹ về độ dày tổng thể của iPhone rõ ràng là nguyên nhân dẫn đến việc tăng dung lượng pin tốt.

- Một con chip cuối cùng ẩn dưới một tấm khiên: S2D0S23 G1927K3Q 608HVG.

* Bước 18:

- Bộ kết nối Lightning đi kèm với bảng kết nối mới được đính kèm. Nó không chính xác xuất hiện mà không có một cuộc chiến, mặc dù, một hỗn hợp điên cuồng của ốc vít và keo dán giữ nó đúng vị trí, vì vậy bạn sẽ đi xe nếu một trong hai bộ phận này thất bại với bạn.

- Chúng tôi thực hiện một cú đâm cuối cùng để tìm kiếm một con chip RAM khó nắm bắt thứ hai bằng cách nhìn trộm vào từng mô-đun máy ảnh. Khác với một số cảm biến không được che chắn sáng bóng, chúng tôi thấy không phải chờ đợi, phải không ?? Không. Con chip AD5844CDA0 này có lẽ là một bộ ổn định hình ảnh (và xã leprechaun).

* Bước 19:

- Chúng tôi phát hiện ra những gì trông giống như ba miếng đệm nhiệt bổ sung lót trường hợp phía sau. Tuy nhiên...X-quang tiết lộ rằng mỗi miếng đệm nằm trên một vết cắt sạch xuyên qua lớp lót bằng thép. Lý do duy nhất chúng tôi biết để làm điều đó là thông qua RF.

- Hơn nữa, mỗi miếng đệm được kết nối thông qua cáp flex đến một bus ăng ten phức tạp.

- Chúng tôi không chắc chắn 100% những gì chúng tôi đang xem, nhưng có vẻ như đây là cái nhìn đầu tiên của chúng tôi về một số phần cứng ăng ten băng rộng.